白水县电子信息产业园区

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园区概况

白水县电子信息产业园区规划发展集成电路设计，集成电路线宽小于 65 纳米（含）的逻辑电路、存储器生产，线宽小于 0.25 微米（含）的特色工艺集成电路生产（含掩模版、8 英寸及以上硅片生产），集成电路线宽小于 0.5 微米（含）的化合物集成电路生产，和球栅阵列封装（BGA）、插针网格阵列封装（PGA）、芯片规模封装（CSP）、多芯片封装（MCM）、栅格阵列封装（LGA）、系统级封装（SIP）、倒装封装（FC）、晶圆级封装（WLP）、传感器封装（MEMS）、2.5D、3D 等一种或多种技术集成的先进封装与测试，集成电路装备及关键零部件制造等集成电路产业。致力于打造集成电路产业集聚区，打造高端产业链集群，吸引高端科技人才。
白水县电子信息产业园区招商将以科学发展观为总揽，突出规划先行，推进基础前移，承接产业转型，实施产城融合，使工业经济呈现“发展提速，结构提升，建设提质，产业提效”的良好态势。把园区建设成为“事业发展，管理有序，生态宜居，文明和谐”的生活共同体。
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